首页 / 行业新闻 / 面板模块

TP > 正文

集银科技盛装出席2013年高交会
2013/9/22 14:15:54
作為行业领先的热压设备专业制造商,集银科技拥有了脉冲系列和恒温系列、COG预压、COG本压、ACF贴附、拉力测試等全系列热压设备和测試仪器,同時,為客戶提供壹整套适用的生產工艺流程和生產设备方案。
 
集银科技成立於2002年,主营TLI全贴合设备、脉冲设备、恒温设备、COG邦定设备、硬对硬贴合设备、軟对軟对硬贴合设备、ACF贴附设备、拉力测試等全系列热压和贴合设备及测試仪器。集银科技立志在在未來3~5年建立自己的研发中心和生產基地,為公司的未來发展奠定雄厚基础。

TLI全贴合機(左图):主要應用於TP+LCM壹体化全贴合以及CG与ITO
GLASS贴合,機器具备高密封性真空腔体,高精度模具定位系統和图像自动处理系統,确保產品的精准对位和贴合精度。
 
機(右图):主要應用於PET保护自动贴附於CTP或LCD上,通過人工取放產品,定位调整完成后,设备在生產過程中自动完成保护的吸取和贴覆,保护的吸取和贴覆由伺服電機驱动,保证良好的贴覆效果和提高生產效率。

[责任编辑:admin]



想更便捷地了解触控产业最新资讯?那就关注中华全触网推出的微信公共平台吧!本平台将推送每日最新、最具看点的触控产业资讯。微信平台使用帮助请关注后发送“help”。具体关注方式:微信关注“亚威资讯”(微信号:china_tp)或扫描以下二维码:

分享到:
今日新闻热点
上周新闻热点